耀鸿电子二期项目将启

走进耀鸿电子现代化生产车间，智能生产线高速运转，机械臂精准挥舞，一张张用于高端芯片承载的精密覆铜板在自动化设备间有序流转。毗邻的智能立体仓库内，成品被高耸的货架分类存储，静待发往全球市场的指令。

当前，随着5G通信、半导体封装等电子信息产业高速发展，高频高速精密覆铜板市场需求持续攀升，耀鸿电子产品常年处于供不应求状态。能够赢得市场青睐，靠的是厚积薄发的技术实力。2025年，企业研发投入占营收的8%，累计获得专利超过120项。通过与中国地质大学、上海理工大学等高校深化产学研合作，并与行业知名企业开展战略联动，公司构筑了坚实的技术壁垒。高端HDI板、高TG板等新品接连取得突破，不仅在国内市场获得高度认可，更成功开拓了印度、俄罗斯等海外市场。

市场向好，技术过硬，产能却成了“幸福的烦恼”。自2021年落户我市以来，耀鸿电子计划总投资达24亿元，迅速崛起为行业高新技术企业标杆。为缓解供不应求的压力，企业近日完成新一轮融资，即将启动二期项目建设。建成后，年产值预计可达30至40亿元，产能规模将迈上新台阶。在持续扩大产能的同时，耀鸿电子上市工作也按下“快进键”。目前，券商、会计师事务所、律所已全部进驻，正有序推进上市相关事宜，计划于明年上半年申报双创板块IPO。

站在新起点，耀鸿电子目标明确。公司计划在已取得突破的BT载板、高频高速板及高阶HDI板基础上，继续加大研发投入，力争实现对高性能产品系列的全覆盖，并在未来2至3年内显著提升市场占有率。同时，企业将持续深耕海外市场，致力于覆盖国内电子行业各关键领域的客户群，进一步提升国产自给率，摆脱国外高性能板件瓶颈的关键材料技术。

“上市后企业将规划建设三四期项目，持续做大产业规模。”企业董事长朱利明表示。从关键技术突破到产能加速扩张，再到登陆资本市场的战略布局，耀鸿电子正以稳健而迅猛的步伐，持续巩固在高频高速精密覆铜板领域的竞争优势，为电子信息产业强基固本贡献力量。