耀鸿电子深耕产才融合驱动自主创新

走进耀鸿电子现代化生产车间，智能生产线高速运转，机械臂精准挥舞，一张张应用于高端芯片的精密覆铜板在自动化设备间有序流转。在毗邻的智能立体仓库内，成品被高架货架分类存储，静待发往全球市场的指令。

随着电子信息产业的高速发展，高频高速精密覆铜板作为半导体封装、5G通信等领域的核心基础材料，其战略地位愈发凸显。2021年，耀鸿电子正式落户我市，项目计划总投资达24亿元。自创立以来，耀鸿电子依托在高频、高速精密覆铜板领域的关键技术突破，迅速崛起为行业内的高新技术企业标杆。

耀鸿电子的崛起，走的是一条典型的“产才融合、协同创新”之路。公司董事长朱利明在接受采访时表示，企业的核心竞争力源于创新，而创新的根本在于人才。他坦言，公司核心产品曾长期受制于国外企业垄断，仅靠单一企业力量难以实现根本性突破。为此，耀鸿电子确立了“与人才共舞、与智慧同行”的发展理念。

在具体实践中，该公司构建了与顶尖学术团队的深度融合机制。通过与武汉理工大学周静教授团队围绕柔性复合介质材料开展全方位联合攻关，以及与上海交通大学吴蕴雯教授团队针对核心原材料铜箔性能的深度研究，耀鸿电子打破了传统的简单项目委托模式。这种模式将产业一线的迫切需求直通实验室前沿，同时将高校的理论成果直接在产线上进行验证与转化。得益于这种深度的产学研协同，企业成功攻克了YH-600型IC载板等关键技术，不仅填补了国内空白，更实现了对国外“卡脖子”产品的国产化替代。

这一产才融合的创新范式，确保了企业的研发始终屹立于国际技术前沿。高校的前沿思想源源不断地注入研发体系，为企业注入了持久活力，使其实现了从材料研发到工艺优化的全链条创新能力，真正将智力资源转化为现实生产力。展望未来，朱利明表示，企业将不断深化这一模式，构建更加开放、紧密的产才融合生态，推动人才智慧与产业需求同频共振，力争在高频高速精密覆铜板领域产出更多自主可控的技术方案，为国家电子信息产业的强基固本贡献力量。